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關(guān)于芯愿景

公司簡(jiǎn)介

北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)芯愿景)創(chuàng )立于2002年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是依托自主開(kāi)發(fā)的電子設計自動(dòng)化(EDA)軟件,開(kāi)展集成電路分析和設計服務(wù)。

設立至今,芯愿景形成了集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業(yè)務(wù)板塊,面向IC設計企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統廠(chǎng)商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務(wù)所等客戶(hù)群體,在工業(yè)、消費電子、計算機及通信等領(lǐng)域,針對各類(lèi)半導體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)、知識產(chǎn)權分析鑒定服務(wù),設計外包、量產(chǎn)外包及IP授權等IC設計服務(wù),以及多種EDA軟件授權服務(wù)。

芯愿景自主研發(fā)了八大軟件產(chǎn)品線(xiàn)、40多款軟件產(chǎn)品,覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析、知識產(chǎn)權分析、數字電路設計、模擬電路設計和設計驗證等環(huán)節。累計發(fā)放授權認證超過(guò)40,000個(gè),EDA軟件用戶(hù)群包括國內外芯片設計公司、研究所、高校和知識產(chǎn)權服務(wù)機構等。

芯愿景依托自有工藝分析實(shí)驗室和自主EDA軟件的集成電路分析服務(wù),在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、科學(xué)研究、司法鑒定等領(lǐng)域形成了豐富的解決方案庫。目前可以分析的最先進(jìn)制程已達到4納米,單個(gè)項目最大規模達55億個(gè)晶體管,最大金屬層數達到17層。產(chǎn)品工藝類(lèi)型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;產(chǎn)品襯底材料包括體硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;產(chǎn)品應用領(lǐng)域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。

芯愿景為半數以上的全球半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商提供過(guò)知識產(chǎn)權分析鑒定服務(wù),技術(shù)能力和專(zhuān)業(yè)水平得到了客戶(hù)、法院、知識產(chǎn)權鑒定機構和律師事務(wù)所的廣泛認可。

芯愿景依托于自主IP平臺和自研EDA軟件,成功實(shí)現了工業(yè)控制、汽車(chē)電子、安防監控、網(wǎng)絡(luò )設備、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等領(lǐng)域多款芯片的一站式設計服務(wù)。

公司總部位于中國北京(2002年),設有保定分公司(2008年)、天津子公司(2009年)和太原子公司(2020年),現有人員規模近1000人。

資質(zhì)和榮譽(yù):

國家高新技術(shù)企業(yè)

中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)

集成電路設計企業(yè)

軟件企業(yè)

重大專(zhuān)項承研單位

GB/T 19001-2016 / ISO 9001:2015 質(zhì)量管理體系認證

海淀區創(chuàng )新企業(yè)

中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )員單位

中關(guān)村現代服務(wù)業(yè)試點(diǎn)項目單位

CC-Link聯(lián)盟會(huì )員單位

AspenCore評選2013年~2019年杰出技術(shù)支持中國IC設計公司

AspenCore評選2020、2021、2023年度杰出IC設計服務(wù)公司

企業(yè)文化