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關(guān)于芯愿景

芯愿景參加中國集成電路設計業(yè)2018年會(huì )(ICCAD 2018)

發(fā)表于:2018-11-29

       2018年11月29~30日,芯愿景公司參展中國集成電路設計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2018),展位號:059。

       這是芯愿景公司連續第6次參加ICCAD年會(huì )(2013-合肥、2014-香港、2015-長(cháng)沙、2016-天津、2017-北京)。

       在專(zhuān)題論壇(一)“EDA與設計服務(wù)”論壇上,芯愿景給參會(huì )者帶來(lái)了題為《硅知識產(chǎn)權保護方法與策略》的報告,系統性地介紹了半導體相關(guān)的知識產(chǎn)權及國內知識產(chǎn)權保護的現狀、知識產(chǎn)權保護方法和策略、專(zhuān)利攻防體系、專(zhuān)利侵權鑒定方法等。