2019年11月21至22日，芯愿景公司參加中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2019），展位號：135-136；153-154。
公司總經(jīng)理張軍在高峰論壇給參會(huì )者帶來(lái)了“構建有效的硅知識產(chǎn)權保護體系”的報告，系統性地介紹了近期的半導體專(zhuān)利大戰、集成電路相關(guān)的知識產(chǎn)權、如何構建有效的知識產(chǎn)權攻擊和防御體系等。
同時(shí)，很多新老客戶(hù)來(lái)展位參觀(guān)交流，增進(jìn)彼此了解，為后續合作奠定良好的基礎。
