2020年10月14-16日，芯愿景參加了由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究會(huì )、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十八屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China2020）。本次大會(huì )暨博覽會(huì )的主題是“開(kāi)放發(fā)展合作共贏(yíng)—5G時(shí)代芯動(dòng)能”，旨在進(jìn)一步加強5G時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續、高質(zhì)量發(fā)展。
受上海硅知識產(chǎn)權交易中心邀請，芯愿景總經(jīng)理張軍先生在半導體知識產(chǎn)權發(fā)展論壇上進(jìn)行了主題為《半導體領(lǐng)域商業(yè)秘密深度解析》的演講，旨在總結和梳理半導體領(lǐng)域的商業(yè)秘密問(wèn)題，分享芯愿景在承接集成電路半導體領(lǐng)域的商業(yè)秘密糾紛案件中總結出的一些經(jīng)驗與建議，并與現場(chǎng)觀(guān)眾進(jìn)行討論和答疑。
