2020年12月10日-11日，芯愿景參加了在重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2020年會(huì )暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”，即ICCAD 2020，芯愿景展位號198-197-181-182。
本次年會(huì )芯愿景向新老客戶(hù)匯報了芯愿景新的技術(shù)發(fā)展情況及發(fā)展方向，增進(jìn)了客戶(hù)與芯愿景的互動(dòng)和聯(lián)系。會(huì )議從EDA、IP、設計、工藝、封裝、測試、資本等多維度角度探討了我國集成電路設計業(yè)發(fā)展現狀以及面臨的機遇和挑戰，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的企業(yè)營(yíng)造了一個(gè)良好的交流與合作平臺。
