美國是集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地。美國于1984年制定了《半導體芯片保護法》（Semiconductor Chip Protection Act of 1984, SCPA），是最早進(jìn)行集成電路布圖設計立法保護的國家。《半導體芯片保護法》不僅影響了日本、韓國、加拿大、英國、澳大利亞等國和當時(shí)的歐盟成員國的立法，而且影響了世界知識產(chǎn)權組織的《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權條約》和世界貿易組織的《與貿易有關(guān)的知識產(chǎn)權協(xié)議》,以及中國《集成電路布圖設計保護條例》的制定。
時(shí)至今日，對集成電路布圖提供特別權利的保護，已經(jīng)成為世界貿易組織所有成員的義務(wù)[1]。我們研究美國在集成電路布圖設計方面的立法過(guò)程，可以充分理解美國立法機構對反向工程的認可過(guò)程。
1979年議案
在20世紀70年代后期，美國半導體企業(yè)面臨較嚴重的芯片抄襲問(wèn)題。廣泛使用的555計時(shí)器芯片只包含了25個(gè)晶體管。即使是這樣簡(jiǎn)單的集成電路，在缺乏知識產(chǎn)權保護的情況下，競爭企業(yè)也不愿意花費時(shí)間進(jìn)行重新設計。555計時(shí)器芯片的原始設計人Hans Camenzind描述了當時(shí)芯片抄襲的情形[2]：
"（在555定時(shí)器）芯片中的一個(gè)電阻，我原來(lái)使用的是直線(xiàn)形式的版圖設計。電阻的阻值由該直線(xiàn)形狀的長(cháng)度和寬度之比決定。我們發(fā)現把這個(gè)電阻的阻值調大一些，芯片性能會(huì )更好。但是問(wèn)題是，如果把這個(gè)電阻變大，那么我們就要重新制作整個(gè)掩膜版。為了避免這種情況，我們把電阻設計成了蛇形線(xiàn)，在原有的空間通過(guò)來(lái)回彎曲從而實(shí)現了更大的阻值。
我們發(fā)現在所有的仿制芯片中都出現了同樣的蛇形電阻。很明顯，這些競爭者只是簡(jiǎn)單地拍照，然后直接制作一個(gè)新的掩膜，連一點(diǎn)兒的設計工作也沒(méi)有。這就是當時(shí)的常態(tài)。Signetics這么做，一些諸如仙童、德州儀器、摩托羅拉等大的競爭對手也這么做。"
顯然，這種簡(jiǎn)單的芯片抄襲導致了惡性競爭，極大地損害了原創(chuàng )者的權利。半導體企業(yè)首先想到的是通過(guò)登記版權來(lái)保護掩膜。但是，版權法只能保護掩膜的設計圖紙，而不能保護用掩膜制作出來(lái)的芯片。半導體企業(yè)轉而向美國國會(huì )提出立法需求。
1979年，美國眾議院舉行了關(guān)于半導體芯片保護立法的聽(tīng)證會(huì )，這次的議案提出對版權法做修改并將芯片掩膜和產(chǎn)品納入到版權法中。在聽(tīng)證會(huì )過(guò)程中，業(yè)界代表在強烈支持立法保護知識產(chǎn)權、防止芯片抄襲的同時(shí)，亦重點(diǎn)提出了反向工程的重要性和必要性。代表們指出版權法帶來(lái)的過(guò)度保護和反生產(chǎn)力（counter-productive）的問(wèn)題而反對此項議案。
國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）的代表John Finch聲明[3]：
國家半導體公司是美國最大的半導體企業(yè)之一。我們是模擬集成電路芯片的全球領(lǐng)導者，在模擬集成電路領(lǐng)域擁有最大的專(zhuān)利組合和專(zhuān)用產(chǎn)品。
我出席此次聽(tīng)證會(huì )并反對此項立法。該立法會(huì )降低美國企業(yè)在國際市場(chǎng)上的競爭力，并且提高美國消費者對半導體產(chǎn)品的支出…該行業(yè)的一個(gè)顯著(zhù)特點(diǎn)是快速的技術(shù)創(chuàng )新。這種快速創(chuàng )新是“第二來(lái)源”的結果…公司之間相互復制的事實(shí)是非常重要的…該項立法（如果不允許反向工程）會(huì )迫使每家企業(yè)都去“重新發(fā)明輪子”。
仙童公司（Fairchild）的代表Jame Early提出[4]：
仙童公司自1957年就從事半導體業(yè)務(wù)。目前行業(yè)內制造集成電路的基礎工藝就是仙童公司在50年代末發(fā)明的。Intel的創(chuàng )始人Noyce在仙童公司時(shí)發(fā)明了集成電路…仙童公司是高密度雙極性存儲器、發(fā)射機耦合邏輯器件等的行業(yè)領(lǐng)導者…仙童公司的離職員工創(chuàng )立了國家半導體、Intel、AMD、AMI等35家硅谷企業(yè)。
我們不清楚此項法案對歷史形成的反向工程慣例會(huì )產(chǎn)生什么樣的影響…在1976年的《版權法》中，合理使用的限制條件是不能對權利人產(chǎn)生經(jīng)濟上的負面影響。然而在半導體領(lǐng)域，企業(yè)開(kāi)展反向工程的最終目的就是做出新產(chǎn)品投放到市場(chǎng)中參與競爭。這種行為顯然會(huì )對市場(chǎng)上所有的競爭者產(chǎn)生最大程度的負面影響，當然也包括原芯片的權利人。
總之，仙童公司認為該法案既不明智，也缺乏有效性。
由于半導體芯片是一種工業(yè)品，實(shí)用性是其關(guān)鍵特征之一。通常而言，版權法不能用來(lái)保護工業(yè)品。因此，美國版權辦公室也針對用版權法來(lái)保護集成電路芯片的議案，提出了大量的難以解決的法律問(wèn)題。
由于各方面的反對意見(jiàn)，該議案被擱置。
1984年議案
芯片抄襲仍然是半導體產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)。1983年，美國參眾兩院分別提出了兩個(gè)版本的議案。參議院提出的法案仍然沿用版權法的思路來(lái)保護布圖設計，而眾議院的議案則提出了一種全新的知識產(chǎn)權。盡管這兩個(gè)議案有一些差異，但它們均認為芯片產(chǎn)品不同與其他版權法的作品。例如，兩個(gè)議案提出的保護期限均為10年，并且與其他作品的專(zhuān)有權范圍不同。
修改權和改編權是著(zhù)作權的專(zhuān)有權利。針對集成電路行業(yè)的特點(diǎn)，兩個(gè)議案均沒(méi)有將修改權和改編權納入布圖設計的專(zhuān)有權保護范圍。參眾兩院一致認為，任何人都有權利對他人芯片的布圖設計進(jìn)行反向工程，并在反向工程的基礎上做出新的芯片參與市場(chǎng)競爭[5]：
無(wú)論是最終生效的《半導體芯片保護法》，還是參眾兩院提出的前期議案，均沒(méi)有將已有芯片的修改權作為權利人的專(zhuān)有權。事實(shí)上，《半導體芯片保護法》和它的立法過(guò)程充分且清晰地表明：任何人對他人的布圖設計進(jìn)行反向工程，并且在受保護的布圖設計基礎上做出自己的新芯片都是無(wú)須承擔法律責任的。當然，新的芯片不能完全抄襲原有芯片或者只是進(jìn)行了無(wú)關(guān)緊要的修改。盡管（反向工程）會(huì )在部分程度上造成“搭便車(chē)”的現象，這也是在法律的許可范圍內。
在眾議院聽(tīng)證會(huì )上，Intel公司的Thomas Dunlap作為產(chǎn)業(yè)界的代表，支持立法保護半導體芯片的知識產(chǎn)權；同時(shí)也提出了反向工程的合法性，發(fā)表以下意見(jiàn)[6]：
法律應當允許企業(yè)分析他人的芯片，繪制出該芯片的電路原理圖，然后設計出一個(gè)新的布圖設計。這種新布圖設計在功能上與原芯片完全等價(jià)，但有不同的視覺(jué)形態(tài)。這樣，該企業(yè)可以提高芯片的性能，縮小芯片面積并降低芯片的制造成本。
對于反向工程可以節省研發(fā)時(shí)間這一點(diǎn)，Dunlap認為是正常的。他舉了一個(gè)例子，一款芯片正向設計花費了3.5年時(shí)間；反向工程過(guò)程中，根據照片繪制出電路圖、再進(jìn)行仿真和重新設計版圖，總共可能花費1.5年時(shí)間。Dunlap認為這種節省工作量的反向工程是合法的。
在聽(tīng)證會(huì )上，Intel公司的高級副總裁Leslie Vadasz向立法委員會(huì )遞交了一封書(shū)面信，發(fā)表了對此次立法的意見(jiàn)。其中他對芯片的“第二來(lái)源”的兼容性做出了解釋[7]：
尊敬的Mathias參議員：
…我是一名電氣工程師，在固態(tài)電子半導體的設計和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域工作了22年。由于我在半導體存儲器和處理器設計和開(kāi)發(fā)方面的出色成就，我入選為IEEE院士（該組織授予的最高榮譽(yù)）。所以，我認為我有能力對這些問(wèn)題發(fā)表意見(jiàn)。
…
當一個(gè)公司決定對市場(chǎng)上某款芯片提供“第二來(lái)源”的兼容產(chǎn)品時(shí)，兼容產(chǎn)品不僅在功能上需要與原芯片一致，在各項規格指標和測試數據上也需要與原芯片完全一致。換言之，兼容產(chǎn)品與原芯片完全可替換：在原芯片能夠使用的設備上，兼容芯片也必須能夠使用。
美國眾議院報告中，對反向工程進(jìn)行明文許可做出了如下解釋[8]：
根據產(chǎn)業(yè)界代表提供的證詞，行業(yè)內已經(jīng)建立起了這樣的慣例：對他人的芯片進(jìn)行拍照并分析該芯片的功能，然后設計出電氣和物理性能指標與原芯片完全兼容的新芯片。這種慣例促進(jìn)了公平競爭，并且為芯片產(chǎn)品提供了“第二來(lái)源”，這就是本委員會(huì )允許競爭者對布圖設計進(jìn)行拍照復制的動(dòng)機。
委員會(huì )同時(shí)允許在反向工程的限制下，（競爭者）無(wú)需授權即可對受保護的布圖設計進(jìn)行重新設計，并且新的布圖設計可以在很大程度上與原布圖設計相近。新布圖設計應當是基于充分的研究和分析的成果，而不是缺乏研究和分析的簡(jiǎn)單抄襲行為。
明尼蘇達大學(xué)法學(xué)院教授Raskind認為，允許反向工程是《半導體芯片保護法》的巔峰點(diǎn)（capstone）[9]。Raskind認為[10]：
《半導體保護法》接受了“復制”作為市場(chǎng)競爭的一種行業(yè)慣例。業(yè)界代表在尋求防止芯片被抄襲的同時(shí)，堅持要保留和鼓勵“反向工程“這種創(chuàng )造性的復制。
國會(huì )引入“反向工程”的概念作為布圖設計權利人的一種權利限制，是知識產(chǎn)權立法的創(chuàng )新，將產(chǎn)生超越《半導體芯片保護法》更廣泛的影響。
充分保護反向工程
根據美國國會(huì )的《半導體芯片保護法》立法過(guò)程，我們可以得到如下立法精神：
首先，知識產(chǎn)權法律要兼顧權利人的利益和公眾的利益，原先擬采用版權法保護集成電路的布圖設計會(huì )造成過(guò)度保護和反生產(chǎn)力的問(wèn)題。集成電路行業(yè)有特殊性，兩個(gè)芯片產(chǎn)品在電學(xué)和物理規格上即使存在極細微的差異，也會(huì )造成芯片之間無(wú)法共同工作。如果不允許反向工程，那么市場(chǎng)上最先推出的集成電路產(chǎn)品一旦被廣泛使用，則會(huì )形成壟斷。任何競爭者推出的同等功能、但不兼容的芯片產(chǎn)品是難以獲得市場(chǎng)認可的。
其次，反向工程是一種業(yè)界慣例，其主要目的是作為產(chǎn)品的“第二來(lái)源”，其天然具有盈利性。即使是集成電路產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)，亦認可競爭對手通過(guò)反向工程推出兼容性產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競爭。法律對這種創(chuàng )造性的“復制”是允許和鼓勵的，這能夠促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和增加消費者的選擇。
最后，布圖設計的權利與版權有顯著(zhù)不同，因此美國國會(huì )通過(guò)特定（Sui Generis）立法來(lái)保護布圖設計，而不是將布圖設計納入版權法保護。其中的一個(gè)原因在于：版權法中也規定了對他人作品的合理利用，但合理利用的條件是不能對權利人造成經(jīng)濟上的負面影響。而布圖設計的反向工程作為合理使用的一種形式，其目的就是為了做出兼容產(chǎn)品參與市場(chǎng)競爭，從而肯定會(huì )對原權利人造成經(jīng)濟上的負面影響。
區分反向工程和芯片簡(jiǎn)單抄襲
《半導體芯片保護法》對反向工程和芯片盜版進(jìn)行了區分。反向工程花費了可觀(guān)的研究和分析工作；而芯片盜版則是簡(jiǎn)單的抄襲，沒(méi)有研究和分析工作[11]：
合法的反向工程在設計兼容芯片過(guò)程中投入了可觀(guān)的工作量和支出…合法的反向工程通常會(huì )留下大量的文件資料，包括計算機仿真結果記錄以及工程師花費大量時(shí)間用來(lái)理解和搞清楚布圖設計原理的時(shí)間記錄。
電路原理圖在評價(jià)、分析、研究他人的集成電路中起到重要的作用。電路原理圖是集成電路設計思想的一種抽象表達方式，不能用來(lái)制造集成電路。電路原理圖將集成電路的設計思想以模塊化、層次化、符號化的形式進(jìn)行表達，設計工程師能夠理解集成電路的功能、參數等特性，并且進(jìn)行計算機仿真和改進(jìn)。設計工程師根據改進(jìn)后的電路原理圖可以重新做出獨創(chuàng )性的布圖設計。
從20世紀70年代后期開(kāi)始，在美國眾議院主持下，經(jīng)過(guò)大量聽(tīng)證和論證，最終在1984年形成了國際上第一部對集成電路布圖設計進(jìn)行保護的法律——《半導體芯片保護法》。在本法中906(a)條對大家關(guān)注的“反向工程”進(jìn)行明確規定：具體表述如下[12]：
(a) 盡管有905條的規定，下述行為不構成對掩膜作品權利人專(zhuān)有權的侵犯：
(1) 單純?yōu)榱私虒W(xué)、分析或研究掩膜作品中的概念或技巧，或者掩膜作品所使用的電路、邏輯流向或構成成分，任何人都可以復制受保護的掩膜作品；
(2) 任何人可以在上述(1)的分析和評價(jià)基礎上，將其結果用于創(chuàng )作出獨創(chuàng )性的掩膜作品以銷(xiāo)售。
《半導體芯片保護法》所規定的反向工程的例外，是對于當時(shí)的芯片產(chǎn)業(yè)慣常做法的肯定。根據這種做法，競爭者可以對他人已經(jīng)上市的芯片產(chǎn)品進(jìn)行研究和分析，然后在研究和分析的基礎上設計和生產(chǎn)新的芯片產(chǎn)品，并形成與他人的競爭。
美國國會(huì )允許在分析評價(jià)基礎上做出兼容性產(chǎn)品獲利。根據眾議院報告，《半導體芯片保護法》906(a)(1)中的“單純”（solely）是針對“芯片抄襲”而言的，即限定這種復制不能用于直接抄襲[13]：
本委員會(huì )允許競爭者對布圖設計進(jìn)行拍照…這里的復制“單純用于教學(xué)、分析和評價(jià)”蘊含在芯片中的思想和技術(shù)等，而不能（將復制）用來(lái)大規模銷(xiāo)售產(chǎn)品而侵犯原芯片的權益。
反向工程對市場(chǎng)良性競爭的促進(jìn)作用
美國《半導體芯片保護法》對反向工程的認可在以下兩個(gè)方面的促進(jìn)了市場(chǎng)良性競爭：
第一，如果競爭者要通過(guò)反向工程來(lái)設計兼容性產(chǎn)品，那么必須包含充分的重新設計的過(guò)程。這種重新設計過(guò)程延長(cháng)了競爭者推出兼容產(chǎn)品的時(shí)間，從而使原始創(chuàng )新者可以有更多的時(shí)間來(lái)獲取市場(chǎng)回報并收回研發(fā)投入。同時(shí)，重新設計的過(guò)程加大了競爭者的成本，從而使兼容性產(chǎn)品的市場(chǎng)定價(jià)更加合理。
第二，競爭者在反向工程的基礎上，必須進(jìn)行正向設計，因此競爭者需要對原芯片的布圖設計蘊涵的電路設計原理和技術(shù)做充分的分析和理解，從而能夠提升設計能力，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，推出更好的兼容性產(chǎn)品。
半導體行業(yè)成為了反向工程通過(guò)國際條約明文保護的唯一行業(yè)[14]。《半導體芯片保護法》不僅影響了日本、韓國、加拿大、英國、澳大利亞等國和當時(shí)的歐盟成員國的立法，而且影響了世界知識產(chǎn)權組織的《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權條約》和世界貿易組織的《與貿易有關(guān)的知識產(chǎn)權協(xié)議》。中國在2001年4月頒布的《集成電路布圖設計保護條例》的立法精神與以上法律幾乎完全吻合，其中對反向工程的規定與《半導體芯片保護法》的906(a)條和《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權協(xié)議》的第6(2)條的也實(shí)質(zhì)相同。我國的《集成電路布圖設計保護條例》二十三條規定：
第二十三條 下列行為可以不經(jīng)布圖設計權利人許可，不向其支付報酬：
(一)為個(gè)人目的或者單純?yōu)樵u價(jià)、分析、研究、教學(xué)等目的而復制受保護的布圖設計的；
(二)在依據前項評價(jià)、分析受保護的布圖設計的基礎上，創(chuàng )作出具有獨創(chuàng )性的布圖設計的；
(三)對自己獨立創(chuàng )作的與他人相同的布圖設計進(jìn)行復制或者將其投入商業(yè)利用的。
關(guān)于二十三條中有“單純”的表述，如果只是單純理解字面意思是無(wú)法得到“單純”真實(shí)含義，需要通過(guò)以上幾部法律的中英文表述來(lái)進(jìn)行理解，具體過(guò)程如下：
《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權協(xié)議》的第6(2)條規定：
（二）不需要權利持有人許可的行為
（A）雖有第（一）款的規定，如果第三者為了私人的目的或者單純?yōu)榱嗽u價(jià)、分析、研究或者教學(xué)的目的，未經(jīng)權利持有人許可而進(jìn)行第（一）款（A）（1）項所述行為的，任何締約方不應認為是非法行為。
（B）本款（A）項所述的第三者在評價(jià)或分析受保護的布圖設計（拓樸圖）（“第一布圖設計（拓樸圖）”）的基礎上，創(chuàng )作符合第三條第（二）款規定的原創(chuàng )性條件的布圖設計（拓樸圖）（“第二布圖設計（拓樸圖）”）的，該第三者可以在集成電路中采用第二布圖設計（拓樸圖），或者對第二布圖設計（拓樸圖）進(jìn)行第（一）款所述的行為，而不視為侵犯第一布圖設計（拓樸圖）權利持有人的權利。
（C）對于由第三者獨立創(chuàng )作出的相同的原創(chuàng )性布圖設計（拓樸圖），權利持有人不得行使其權利。
通過(guò)對比《半導體芯片保護法》的906(a)條和《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權條約》的6(2)條的英文原文，我們注意到兩者采用了基本一致的表述[15]。根據美國眾議院對《半導體芯片保護法》的報告，《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權條約》中的“單純”（sole purpose）也是針對“芯片抄襲”而言的[16]。
參考文獻：
1 中國社會(huì )科學(xué)院知識產(chǎn)權中心研究員，博士生導師，李明徳《美國<半導體芯片保護法>研究》，載于《知識產(chǎn)權研究》2004年第3期，28頁(yè)。
2 Dan Callaway, "Patent Incentives in the Semiconductor Industry", Hastings Business Law Journal, 2008, p138.
3 美國眾議院聽(tīng)證會(huì )記錄, Copyring Protection for Imprinted Design Patterns on Semiconductor Chips, House Hearing, H.R.1007, 1979, p51-55:
This industy would be forced into a position where reverse engineering is unavailable and illegal…This industry may be forced back to a position where every company must “reinvent the wheel”.
4 美國眾議院聽(tīng)證會(huì )記錄, Copyring Protection for Imprinted Design Patterns on Semiconductor Chips, House Hearing, H.R.1007, 1979, p55-61:
If this bill were to pass it is not clear what effect it would have on such historically-practiced reverse engineering…In discussions of acceptable limits of fair use prior to passage of the Copyright Act of 1976, fair use was limited so as not to have an economic impact on the copyright owner. In the semiconductor industry, the ultimate purpose of reverse engineering is to place a product on the marketplace, so as to have the maximum possible economic impact on all competitors including the copyright owner
5 Samuelson, “Creating a New Kind of Intellectual Property: Applying the Lessons of the Chip Law to Computer Programs”, 70 Minnesota Law Review, 1985. p495-496:
It is interesting to note that neither the chip law eventually enacted nor any of its predecessor bills contained a provision giving the chip designer an exclusive right to prepare derivative works based on the protected chip design. In fact, the Act and its legislative history make it abundantly clear that persons who "reverse engineer" the layout of a particular chip that is, persons who use the protected design as a basis for their own chip design-will be shielded from liability so long as they do not copy the chip exactly or make only insignificant changes. This is so despite the fact that the reverse engineer may be taking a partial "free ride" on the research and development investment of a more innovative firm.
6 Pamela Samuelson, Suzanne Scotchmer, “The Law and Economics of Reverse Engineering”, Yale Law Journal, 2002. p23：
A reverse engineering firm should be allowed to analyze the chip, draw a circuit schematic of the chip, and then layout a different pattern. This pattern could be used to fabricate a version of the semiconductor which is functionally equivalent to the original chip but has different visual patterns on it. The reverse engineering firm could then improve the performance of the chip, reduce the size of the chip, and reduce the overall manufacturing costs of the chip.
7 美國眾議院聽(tīng)證會(huì ), House Hearings 1983, p37:
When a company decides to become a second source for a chip already on the market, it will probably want it to be equivalent to the first chip not only functionally but in terms of specifications and test data; that is, the second chip would be so fungible with the first chip from a production standpoint that it would not make any difference which one was placed into the equipment for which the chip is targeted.
8 美國眾議院報告, The House Report on the Semiconductor Chip Protection Act of 1984:
Based on testimony of industry representatives that it is an established industry practice to similarly make photo-reproductions of the mask work in order to analyze the existing chip so as to design a second chip with the same electrical and physical performance characteristics as the existing chip (so-called ''form, fit and function'' compatibility), and that this practice fosters fair competition and provides a frequently needed ''second source'' for chip products, it is the intent of the Committee to permit such reproduction by competitor.
It is the intent of the Committee to permit, under the reverse engineering limitation, the ''unauthorized'' creation of a second mask work whose layout, in substantial part, is similar to the layout of the protected mask work--if the second mask work was the product of substantial study and analysis, and not the mere result of plagiarism accomplished without such study or analysis.
9 Leo Raskind, “Reverse Engineering, Unfair Competition, and Fair Use”, 70 Minnesota Law Review, 1985. p385:
The statutory framework of the reverse engineering provision is the capstone of the Chip Act.
10 Pamela Samuelson, Suzanne Scotchmer, “The Law and Economics of Reverse Engineering”, Yale Law Journal, 2002. pp24:
One commentator observed that the SCPA “accepts copying as the industry norm of competition. The industry spokespersons, while seeking protection from piracy as they perceived it, were insistent on preserving and encouraging the industry practices of creative copying, a practice known to them as reverse engineering.”
Professor Raskind predicted that “[w]hen Congress introduced the concept of ‘reverse engineering’as a limitation on the rights of an owner of protected industrial intellectual property in the Semiconductor Chip Protection Act of 1984 (‘the Chip Act’), it effected an innovation in the law of intellectual property that has ramifications wider and deeper than the Chip Act itself.”
11 Richard H. Stern, “Determining Liability for Infringement of Mask Work Rights under the Semiconductor Chip Protection Act”, 70 Minnesota Law Review, 1985. pp328:
The distinction between a semiconductor chip company that invests its own substantial labor and expenditures in developing the second chip, and a company that cuts corners and avoids the expense of independent chip layout work is critically important. One witness testifying before the Committee noted that a legitimate job of reverse engineering leaves "a very big paper trail" made up of computer simulations, time records, and other compilations.
12 美國《半導體芯片保護法》Protection of Semiconductor Chip Products, 906(a):
Notwithstanding the provisions of section 905, it is not an infringement of the exclusive rights of the owner of a mask work for—
(1) a person to reproduce the mask work solely for the purpose of teaching, analyzing, or evaluating the concepts or techniques embodied in the mask work or the circuitry, logic flow, or organization of components used in the mask work; or
(2) a person who performs the analysis or evaluation described in paragraph (1) to incorporate the results of such conduct in an original mask work which is made to be distributed.
13 美國眾議院報告, The House Report on the Semiconductor Chip Protection Act of 1984:
…it is the intent of the Committee to permit such reproduction by competitors where such reproduction is ''solely for the purpose of teaching, analyzing, or evaluating'' the concepts, techniques, etc., embodied in the work, rather than mere wholesale appropriation of the work and investment in the creation of the first chip
14 Pamela Samuelson, Suzanne Scotchmer, “The Law and Economics of Reverse Engineering”, Yale Law Journal, 2002. pp26-27:
The semiconductor chip industry, as a consequence, is the only industry whose reverse engineering activities are expressly protected in an international intellectual property treaty.
15 《關(guān)于集成電路的知識產(chǎn)權條約》Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits, Article 6(2):
(a) Notwithstanding paragraph (1), no Contracting Party shall consider unlawful the performance, without the authorization of the holder of the right, of the act of reproduction referred to in paragraph (l)(a)(i) where that act is performed by a third party for private purposes or for the sole purpose of evaluation, analysis, research or teaching.
16 參見(jiàn)11。
責編：Amy Guan
（非原創(chuàng )，轉自電子工程專(zhuān)輯，不代表本網(wǎng)站觀(guān)點(diǎn)，原文鏈接：http://www.eet-china.com/news/202001250800.html）